GS-SG-6001
基础树脂：硅酮（单成分）
　　导电填料：银／铜
　　溶解水平，湿，％：无
　　固化机理：潮湿
　　固化工艺过程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％RH
　　处理时间（min）：4hrs＠25℃＆50％RH
　　屏蔽效果（200MHz-10GHz）：90-100dB
　　体积电阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030
　　体积电阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060
　　压缩设定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30
　　表现比重，典型：2.8
　　硬度（肖氏Ａ），＝15，-10：55
　　典型的粘合力，N／cm2：＞13
　　使用温度，℃：-55-125℃