GS-SG-6001
基礎樹脂：硅酮（單成分）
　　導電填料：銀／銅
　　溶解水平，濕，％：無
　　固化機理：潮濕
　　固化工藝過程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％RH
　　處理時間（min）：4hrs＠25℃＆50％RH
　　屏蔽效果（200MHz-10GHz）：90-100dB
　　體積電阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030
　　體積電阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060
　　壓縮設定，22hrs　at　85℃（185℃），％，max：30
　　表現比重，典型：2.8
　　硬度（肖氏Ａ），＝15，-10：55
　　典型的粘合力，N／cm2：＞13
　　使用溫度，℃：-55-125℃